凌波微步半導(dǎo)體在SEMICON CHINA 2023盛會上展示了公司最新產(chǎn)品和解決方案，接待了來自全球各界的合作伙伴。

       凌波微步新一代球焊機(jī)T9采用全新XYZ平臺，適用引線框架寬度可達(dá)100mm，目前小批量樣機(jī)在客戶處DEMO順利進(jìn)行中，升級后的QUARK838 PLUS可應(yīng)用于更高品質(zhì)要求的封裝形式。

      我們致力于為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和服務(wù)，作為國內(nèi)首家向市場以百臺級規(guī)模推出IC球焊機(jī)的國產(chǎn)廠商，我們將持續(xù)奮斗不懈，為半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化添磚加瓦。

      期望與您連接！