應(yīng)用
DFN、QFN、BGA、LGA、PGA等高端集成電路封裝
技術(shù)優(yōu)勢
◆ 可應(yīng)對多層疊die產(chǎn)品，支持Autofocus自動對焦（選配）
◆ 可支持2X/6X 雙光路相機(jī)（選配）
◆ 高分辨率0.1μm工作臺，±2μm焊線精度
◆ 支持最小電極：35μm（BPP≥35μm）
◆ 支持多線數(shù)產(chǎn)品應(yīng)用：多達(dá)500條線產(chǎn)品
◆ 最新線弧算法LV3.0,增強(qiáng)超長線弧一致性
◆ 精準(zhǔn)力控，可應(yīng)對超薄鋁層（0.8μm）芯片焊接
◆ 新增Autopad/VLL功能（大幅提高焊接穩(wěn)定性及編程效率）
規(guī)格參數(shù)
