應用
IC (BGA、QFP、QFN、SOT、SOP、DIP、DFN、SOT、SOD 等)
技術優(yōu)勢
◆
寬100mm料片時焊接范圍90mm；
◆ 采用抗熱膨脹技術，全邦定范圍內
焊接精度可達真正的+/-2um；
◆ ETEL前道納米平臺，XYZ具有極好的
動態(tài)特性，與控制部分完美匹配；
◆ 支持一千條線以上產(chǎn)品的焊接；
◆ 適應更薄鋁層焊接工藝（0.8um鋁層）
和DFN,QFN的鎳鈀合金焊接工藝；
規(guī)格參數(shù)
